据彭博社援引知情人士消息称，台积电位于亚利桑那州的工厂有望获得超过 50 亿美元的联邦奖励。美国政府尚未准备好宣布这项激励措施，因为它必须与全球最大的芯片代工制造商敲定，但这笔金额看起来非常可观。
目前尚不清楚为 AMD、苹果、英特尔、英伟达和高通生产芯片的台积电是否将获得 50 亿美元的赠款，或者这笔金额是否包括赠款、贷款和/或贷款担保。此外，目前尚不清楚该公司是否会使用贷款和贷款担保来建设和扩建其位于亚利桑那州城附近的工厂，还是宁愿投资自己的资金。
如果有关台积电 50 亿美元奖励的信息是准确的，那么有关英特尔约 100 亿美元奖励计划的报道也很可能是准确的。还要考虑到英特尔在美国的项目比台积电的项目雄心勃勃、成本更高的事实。例如，英特尔正在俄亥俄州建设一个全新的工厂，预计耗资超过 1000 亿美元。
台积电在亚利桑那州的项目涉及投资 400 亿美元，建设两座半导体制造工厂。对于全球第一大代工厂来说，这是实现地理足迹多元化并保持适应本土半导体制造趋势的一种方式。然而，台积电亚利桑那州项目却遭遇多重挫折。
台积电于 2021 年初开始建设第一座新的美国晶圆厂，目标是在 2024 年开始生产。然而，由于据报道该州技术工人短缺，台积电不得不推迟部分晶圆厂设备的安装，因此，将晶圆厂的投产时间推迟到2025年。该生产设施（称为Fab 21一期）将采用台积电的5纳米级工艺技术，包括N5、N5P、N4、N4P和N4X。
除了 Fab 21 第一阶段之外，台积电还于 2022 年末宣布了 Fab 21 第二阶段。该工厂旨在生产其 3 纳米级生产工艺的芯片，包括 N3、N3E、N3P 和 N3X。虽然晶圆厂外壳仍在建设中，但由于缺乏美国补贴和需求不确定性，Fab 21 二期的设备安装在今年早些时候被推迟。因此，原定于 2025 年投产的 Fab 21 二期工程现在预计将 在 2027 年或 2028 年某个时候开始运营，这与原定计划有相当大的偏差。
该激励计划是否会影响台积电的 Fab 21 二期计划还有待观察。
